金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“功率模组”的专利股票配资官网，授权公告号CN223181142U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种功率模组，包括：载板，具有穿孔；功率元件，设置于载板上；模封层，包覆功率元件且露出穿孔；导电针，至少部分设置于穿孔内；螺母，将导电针锁付固定于载板。本实用新型的目的在于提供一种功率模组，以至少提高功率模组的良率。
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